[发明专利]一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202011106772.5 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN113997213B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 徐燕军;李亚朋;尹翔;刘伟;曹彩婷;刘一波 申请(专利权)人: 安泰科技股份有限公司;北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司
主分类号: B24D3/18 分类号: B24D3/18;B24D18/00;B24D7/06;B28B1/50;B28B11/24
代理公司: 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 代理人: 张陆军;张迎新
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法。陶瓷金刚石刀头由陶瓷结合剂、金刚石磨料、填料组成,其制造方法为凝胶注模‑发泡法,具体流程为将有机单体溶液与各原料通过球磨混合成均匀的浆料,再加入分散剂、引发剂和发泡剂,经过脱模、干燥、排胶、焙烧、表面处理得到高气孔率的陶瓷金刚石刀头。然后将刀头和铝基体进行粘接、固化、修整、检测,制备出多孔陶瓷结合剂金刚石砂轮。该方法较传统砂轮工艺简单、步骤少,其制得的砂轮组织均匀、气孔分布均匀、孔径均匀,气孔率高,因此该砂轮自锐性非常好,磨屑排出及时,砂轮锋利度好,且加工工件表面质量好、加工效率高且研磨过程中无需修整。
搜索关键词: 一种 用于 sic 晶片 陶瓷 金刚石砂轮 及其 制造 方法
【主权项】:
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