[发明专利]一种PCB电路板的输送机构及输送方法在审

专利信息
申请号: 202011102675.9 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112278741A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 李军 申请(专利权)人: 李军
主分类号: B65G23/44 分类号: B65G23/44;B65G15/30;B65G23/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB电路板的输送机构及输送方法,包括底板、输送辊、输送带张紧单元、输送带、输送盘快拆单元和输送盘;所述底板的顶部左侧前后位置分别设有两个前后对应的支柱,所述底板的顶部右侧前后位置分别分别通过输送带张紧单元安装有另外两个前后对应的支柱,支柱的顶部分别设有安装座,左侧前后对应的安装座之间以及右侧前后对应的安装座之间分别设置有输送辊,可以使输送带张紧,保证输送的位置准确性,通过固定在输送带上的输送盘输送PCB电路板,可以确保PCB电路板输送时的位置稳固,避免摆放出现偏差影响后续生产,并且更换不同规格的输送盘非常方便快速,并且可以将PCB电路板上的静电导出,有利于后续PCB电路板的生产加工。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 输送 机构 方法
【主权项】:
暂无信息
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