[发明专利]电路基板用电连接器有效

专利信息
申请号: 202011101531.1 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN112510404B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 土井健太郎 申请(专利权)人: 广濑电机株式会社
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R12/70;H01R12/71;H01R12/91
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题在于提供防止能够浮动的可动壳体与电路基板的碰撞、且时限低矮化的电路基板用电连接器。具备:安装于电路基板的固定壳体(21)、接受对象连接体的可动壳体(26)、具备弹性部(14)的端子(10)、以及限制金属件(30),端子(10)跨固定壳体(21)与可动壳体(26),在弹性部(14)处能够形成弹性变形,上述限制金属件(30)的上述限制部(34)位于与可动壳体的下表面的局部面对面或抵接的位置,上述可动壳体中,在该可动壳体的下表面形成有在上下方向上对上述限制部的至少局部进行收纳的没入部(29C)。
搜索关键词: 路基 用电 连接器
【主权项】:
暂无信息
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