[发明专利]一种Si微合金化AlZnMgCu合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202011100118.3 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112501482B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 文胜平;郭科宏;聂祚仁;王为;高坤元;黄晖;吴晓蓝 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C22C21/10 | 分类号： | C22C21/10;C22C1/03;C22F1/053;B21B3/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种Si微合金化AlZnMgCu合金及其制备方法，属于高强Al‑Zn‑Mg‑Cu合金领域，其中含有下列合金组分：4.0wt％‑5.0wt％的锌、1.0wt％‑2.0wt％的镁、0.5％‑1.5wt％的铜、0.15wt％‑0.5wt％的硅、不大于0.2wt％的不可避免的夹杂物，其余含量为铝。本发明采用了Si微合金化和时效处理(单级时效处理或双级时效处理两种方法)，具有显著的时效强化效果，提高了合金的耐腐蚀性能，并且经过热轧后的合金强度有了进一步提升。本专利的目的，是提升Al‑Zn‑Mg‑Cu合金的强度兼耐腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 si 合金 alznmgcu 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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