[发明专利]一种用于MOSFET器件生产的焊接装置有效
申请号: | 202011093872.9 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN112475698B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 许会芳;王娜;孙雯 | 申请(专利权)人: | 安徽科技学院 |
主分类号: | B23K37/02 | 分类号: | B23K37/02 |
代理公司: | 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 | 代理人: | 崇鑫 |
地址: | 233100 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于MOSFET器件生产技术领域,尤其是一种用于MOSFET器件生产的焊接装置,现提出如下方案,包括焊枪主体,所述焊枪主体的内部安装有加热组件,所述加热组件的顶部安装有转动组件,所述加热组件的底部连接有与焊枪主体套接的推料组件,所述焊枪主体顶部一侧固接有安装机构,所述焊枪主体顶部的另一侧安装有与转动组件连接的送丝组件。本发明实现了MOSFET器件生产过程中的焊接过程中的焊丝送线、融化和焊接操作,能够根据需要调节焊接输送量,能够做到随焊随停操作,提高MOSFET器件焊接效率和质量,符合MOSFET器件不同位置的焊接需要,降低操作人员劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 mosfet 器件 生产 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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