[发明专利]一种用于MOSFET器件生产的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202011093872.9 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112475698B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 许会芳;王娜;孙雯 申请(专利权)人: 安徽科技学院
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02
代理公司: 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 代理人: 崇鑫
地址: 233100 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于MOSFET器件生产技术领域,尤其是一种用于MOSFET器件生产的焊接装置,现提出如下方案,包括焊枪主体,所述焊枪主体的内部安装有加热组件,所述加热组件的顶部安装有转动组件,所述加热组件的底部连接有与焊枪主体套接的推料组件,所述焊枪主体顶部一侧固接有安装机构,所述焊枪主体顶部的另一侧安装有与转动组件连接的送丝组件。本发明实现了MOSFET器件生产过程中的焊接过程中的焊丝送线、融化和焊接操作,能够根据需要调节焊接输送量,能够做到随焊随停操作,提高MOSFET器件焊接效率和质量,符合MOSFET器件不同位置的焊接需要,降低操作人员劳动强度。
搜索关键词: 一种 用于 mosfet 器件 生产 焊接 装置
【主权项】:
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