[发明专利]一种多芯粒集成的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011090325.5 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112151471A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯粒集成的封装结构，包括被塑封层塑封的若干芯粒，与被塑封的芯粒触点电连接的芯粒互联结构，设置于芯粒互联结构完成芯粒触点电连接的另一侧设置的布线引出结构以及设置于布线引出结构对应焊盘处的锡球，所述芯粒的触点包括需要进行相互间互联的第一触点以及用于直接引出的第二触点，在芯粒互联结构上形成芯粒间所需互联的第一触点间的连通槽以及能够将第二触点引出的引出槽，连通槽和引出槽内均填充金属种子。本发明还公开了此种封装结构的制备方法。采用本发明的设计方案，在封装结构上更加简便，且弥补了传统扇出型封装中RDL布线工艺精度不足、无法进行超精密互联的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多芯粒 集成 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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