[发明专利]层叠陶瓷电子部件以及层叠陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 202011087713.8 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112750621B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 横田雄介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种侧面层不易从层叠体剥落的层叠陶瓷电子部件以及层叠陶瓷电子部件的制造方法。一种层叠陶瓷电子部件，具备：层叠体，包含层叠的多个电介质陶瓷层和至少一对内部电极层，并具有在层叠方向上相对的一对主面、在与上述层叠方向正交的宽度方向上相对的一对侧面、以及在与上述层叠方向以及上述宽度方向正交的长度方向上相对的一对端面；一对侧面层，设置在上述层叠体的上述一对侧面；一对主面层，设置在上述层叠体的上述一对主面，使得覆盖上述层叠体与上述侧面层的界面；以及一对外部电极，设置在上述层叠体的上述一对端面，并分别与上述一对内部电极层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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