[发明专利]一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备在审
| 申请号： | 202011084982.9 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112209608A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王安惠;李迪生;黄荣杰 | 申请（专利权）人： | 重庆新禹智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/03 | 分类号： | C03B33/03;C03B33/037;B05B16/20;B26D1/04;B26D7/18 |
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| 地址： | 400700 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备，涉及手机电子零部件加工技术领域，具体为包括组装箱和加工组装机构，所述组装箱的左侧上部与右侧底部均设置有上料腔，所述上料腔靠近组装箱竖直中轴线的一侧安置有红外传感器，所述组装箱的内壁顶部、底部均固定有滑轨，所述吸盘架远离组装箱水平中轴线的一侧固定有双向气泵，所述加工组装机构安置于组装箱的一侧，该手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备，实现自动上下料与切割组装，提高工作效率，降低人工成本，且等距切割精确度高，避免材料边缘处发生歪斜或切割不均的情况产生，而且在切割的第一时间可将碎屑粉尘继续吸收，避免影响组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 电子 零部件 工用 等距 切割 组装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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