[发明专利]一种并联叠层全波段光电探测器及其制备方法在审
| 申请号： | 202011082626.3 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112185992A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 晋芳铭;贾明理;郭建利;张亮亮 | 申请（专利权）人： | 运城学院 |
| 主分类号： | H01L27/30 | 分类号： | H01L27/30;H01L51/42;H01L51/44;H01L51/46;H01L51/48;B82Y40/00;B82Y15/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 屠佳婕 |
| 地址： | 044099 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于光电探测技术领域，具体为一种并联叠层全波段光电探测器，包括透明基底，透明基底上沉积有第一电极，其特征在于：所述第一电极上设置有前探测器，所述的前探测器为倒置结构，所述前探测器上设置有连接层，所述连接层上设置有后探测器，所述后探测器为正置结构，所述后探测器上设置有第二电极，所述第一电极和第二电极短路连接，共同作为并联叠层全波段光电探测器的阴极，所述连接层中设置有并联叠层全波段光电探测器的阳极，所述第一电极和连接层为透明或者半透明结构，所述第二电极为不透明的金属反射电极。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 并联 叠层全 波段 光电 探测器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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