[发明专利]一种半导体二极管引脚切割装置在审

专利信息
申请号: 202011077532.7 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN112045114A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 陈圆圆 申请(专利权)人: 合肥高地创意科技有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00;B21F23/00;B08B3/02;B08B15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230041 安徽省合肥市包河*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种半导体二极管引脚切割装置,涉及半导体二极管加工技术领域,包括工作台、固定组件、切割组件和清洗组件,所述固定组件设有两组,两组所述固定组件对称设置在工作台两侧,所述切割组件固定设置在工作台一侧,所述清洗组件固定设置在工作台另一侧,本发明通过所述固定组件对二极管进行固定,便于切割组件对二极管引脚进行切割作业,本装置通过设置两组固定组件可同时对多个二极管进行固定,通过所述切割组件对二极管引脚进行切割,通过所述清洗组件在各组件结束工作后对各组件以及工作台进行清洗,大大提高了工作效率,同时对二极管引脚切割作业的质量有了保证,节省了人力物力,大大提高了本装置的实用性。
搜索关键词: 一种 半导体 二极管 引脚 切割 装置
【主权项】:
暂无信息
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