[发明专利]基板研磨装置、膜厚映射制作方法及基板的研磨方法在审
| 申请号： | 202011061881.X | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112692717A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 渡边和英;盐川阳一;八木圭太;中村显 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B49/00;B24B51/00;B24B57/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 张丽颖 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是基板研磨装置、膜厚映射制作方法及基板的研磨方法。使研磨处理中的膜厚测定高效化。基板研磨装置具备：研磨台，该研磨台构成为能够旋转，且设置有输出与膜厚相关的信号的传感器；研磨头，该研磨头与所述研磨台相对并构成为能够旋转，且能够在与所述研磨台相对的面安装基板；以及控制部，在所述传感器通过所述基板的被研磨面上时，所述控制部从所述传感器取得信号，基于所述信号的分布曲线来确定所述传感器相对于所述基板的轨道，基于所述信号来计算所述轨道上的各点处的所述基板的膜厚，基于针对所述传感器的多个轨道而计算出的各点的膜厚来制作膜厚映射。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 映射 制作方法 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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