[发明专利]基板处理系统和基板处理方法在审
| 申请号： | 202011060753.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112652552A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 金川耕三;鹤崎广太郎;隐塚惠二;甲斐义广 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理系统和基板处理方法。提供能够使基板处理系统小型化的技术。基板处理系统具有：送入送出部，其用于送入送出收纳多片所述基板的盒；批量处理部，其成批地处理包含多片基板的批次；单片处理部，其逐片处理所述批次的所述基板；以及接口部，其在所述批量处理部和所述单片处理部之间交接所述基板，所述送入送出部、所述单片处理部、所述接口部、所述批量处理部以该顺序排列，所述接口部包括：批次形成部，其形成所述批次；以及输送部，其将所述基板从所述单片处理部向所述批次形成部输送且将所述基板从所述批量处理部向所述单片处理部输送。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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