[发明专利]一种光发射模组及其封装方法在审
| 申请号： | 202011054302.9 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN111934192A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 郭栓银;施展;封飞飞;宋杰 | 申请（专利权）人： | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/183;H01S5/042 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光发射模组及其封装方法，属于激光器技术领域，光发射模组包括：基板，所述基板包括第一面和第二面；以及位于所述基板的第二面，沿第一方向依次设置的VCSEL激光器芯片和驱动芯片，所述VCSEL激光器芯片与所述驱动芯片之间以电连接的方式连接；其中，所述驱动芯片与所述基板的第二面的焊盘电连接，所述基板中设置有通孔，所述通孔用于露出所述VCSEL激光器芯片出射的光；所述第一方向为所述基板的第一面垂直指向第二面的方向。进而缩短了电回路的距离，消除了电回路的拐角，同时消除了打线等工艺流程，简化了工艺步骤，减小了电回路的自感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发射 模组 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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