[发明专利]钝化接触电池及其制备方法和钝化接触结构及其制备装置在审
申请号: | 202011052711.5 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN114335236A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 杜哲仁;马丽敏;陈嘉;季根华;乔振聪;林建伟 | 申请(专利权)人: | 泰州中来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/02;H01L31/0216;H01L31/068 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人: | 李托弟;耿璐璐 |
地址: | 225500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种钝化接触电池及其制备方法和钝化接触结构及其制备装置。该制备方法包括:S1、对硅片进行预处理,以在硅片表面形成介质层;S2、将硅片放入设置有靶材的PVD工艺腔中,并在PVD工艺腔内通入气体,以在介质层上制备掺杂非晶硅层;其中,靶材的个数为n,n≥2,n个靶材中至多存在一个不含掺杂源的靶材,其余靶材均为含掺杂源靶材,每个含掺杂源靶材的掺杂源浓度各不相同;靶材从工艺腔的炉口到炉尾沿着硅片的前进方向依次排放;掺杂非晶硅层为至少包含两层掺杂非晶硅层的复合掺杂非晶硅层,两层掺杂非晶硅层的掺杂浓度不同;S3、对硅片进行退火处理,以激活掺杂非晶硅层,形成多晶硅层;S4、对硅片进行后处理,完成电池片的制备。 | ||
搜索关键词: | 钝化 接触 电池 及其 制备 方法 结构 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的