[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件有效
| 申请号： | 202011048066.X | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151470B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈建超;于上家 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构及其制备方法、以及电子器件，所述芯片封装结构包括基板、元器件以及塑封体，元器件包括第一组元器件和第二组元器件，第一组元器件和第二组元器件间隔分布于基板的安装侧，第一组元器件包括沿远离基板的方向上依次排布的底层元器件和高层元器件，高层元器件朝向基板的一侧相对于基板的高度低于第二组元器件的高度；塑封体设于基板的安装侧，塑封体包括第一塑封体和第二塑封体，第一塑封体包裹底层元件设置，第二塑封体包裹高层元件和所述第二组元器件设置。本发明充分利用了封装空间，提高了封装结构的空间利用率，相同空间内可以集成更多的元器件，提升了封装密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
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