[发明专利]一种印刷电路板钻针的复合涂层及其制备方法在审
| 申请号： | 202011045344.6 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112267097A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 曹时义;王俊锋 | 申请（专利权）人： | 广东鼎泰高科技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/16;C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板钻针的复合涂层及其制备方法，所述复合涂层自钻针表面向外依次包括底层、碳氮共渗层、类金刚石涂层和隔热层，所述底层包括金属层、合金层或金属化合物层中任意一种，所述隔热层为金属氮化物陶瓷层。本发明所述复合涂层通过多涂层结构的设计，其中类金刚石涂层的设置可有效提高钻针的硬度和耐磨性，从而提高钻针的使用寿命，碳氮共渗层的设置可有效提高类金刚石涂层的附着强度，避免类金刚石涂层容易脱落的问题，而隔热层则能够延缓类金刚石涂层的石墨化，进一步提高钻针的使用寿命；本发明所述钻针经过复合涂层的沉积，尤其适于高频高速印刷电路板的钻孔加工，所得钻孔质量及精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 复合 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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