[发明专利]一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构有效
| 申请号： | 202011038788.7 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112349685B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 徐诺心;戴广乾;边方胜;易明生;廖翱;卢军;林玉敏;赵鸣霄;曾策;杜顺勇 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层上的多个芯片安装区；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔，用于实现6层图形化金属线路层中任意层互联要求。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 lcp 封装 制造 方法 芯片 系统 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011038788.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
