[发明专利]一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构有效
| 申请号： | 202011038726.6 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112349684B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 舒攀林;戴广乾;张童童;徐诺心;易明生;赵鸣霄;罗洋;谢国平;龚小林;卢军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、…、和第n层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lcp 封装 制造 方法 芯片 系统 结构 | ||
【主权项】：
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