[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202011037618.7 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113257774A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 谢孟伟;府玠辰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供一种半导体设备封装，其包含载体、发射设备、第一构建电路和第一封装体。所述载体具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的侧面。所述发射元件安置于载体的所述第一表面上。所述第一构建电路安置于所述载体的所述第二表面上。所述第一封装体包封所述载体的所述侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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