[发明专利]基于高斯光束聚焦直写的表面周期性锥形微结构加工方法有效
| 申请号： | 202011036851.3 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN112355484B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杨霄;姜玉刚;刘华松;刘丹丹 | 申请（专利权）人： | 天津津航技术物理研究所 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/064 |
| 代理公司： | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人： | 刘雪娜 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于高斯光束聚焦直写的表面周期性锥形微结构的加工方法，用以解决现有技术中大面积表面周期锥形微结构加工效率低的问题。所述表面周期锥形微结构加工方法，首先将高斯激光光束导入聚焦物镜形成光斑，再根据基底材料损伤阈值调节相关参数，使聚焦光斑能量高于基底材料损伤阈值的区域为一椭球形，光斑对焦至基底加工面后，利用位移平台平移待加工基底，使聚焦光斑在基底表面的烧蚀出周期性锥形微结构。本发明无需高精度聚焦，利用高斯光束聚焦后自身的能量分布梯度，通过扫描的运动形式，在基底表面直接形成锥状周期微结构，一次性完成精细三维结构的加工，速度快、效率高，工艺流程简单，且可实现高精度连续非平面的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光束 聚焦 表面 周期性 锥形 微结构 加工 方法 | ||
【主权项】：
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