[发明专利]一种半导体温差发电器件及其制备方法在审
申请号: | 202011035790.9 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN114335315A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 姜鹏;陈昀;包信和 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;H01L21/68;H01L21/683;H01L35/32 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 张玉莹;李馨 |
地址: | 116000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体温差发电器件的制备方法,包括提供三个覆有若干电极片的陶瓷板,在每个电极片的表面沉积金属化层,分别为模板、高温端陶瓷板和低温端陶瓷板;将柔性耐高温粘性膜层定位到模板上,然后依次间隔地固定P型和N型热电材料;将P型和N型热电材料的一端焊接至高温端陶瓷板的电极片上;分别去除模板和柔性耐高温粘性膜层;然后将P型和N型热电材料的另一端焊接至低温端陶瓷板的电极片上;焊接完成后焊上导线,用硅胶密封,得到所述半导体温差发电器件。本发明通过采用柔性焊接定位膜层解决了高温端焊接后脱模困难的问题,不同熔点焊料搭配使用提高二次焊接焊点质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 温差 发电 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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