[发明专利]一种制备3D光学纹理材料的模切装置在审

专利信息
申请号: 202011031821.3 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112171740A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 包达福;杨东磊 申请(专利权)人: 湖南华庆科技有限公司
主分类号: B26D1/11 分类号: B26D1/11;B26D7/22;B26D7/26
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 421007 湖南省衡阳市雁峰区岳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种制备3D光学纹理材料的模切装置,包括装置主体,所述装置主体的上端左部和上端右部均固定连接有支撑架,两个所述支撑架的上端共同固定连接有连接板,所述连接板的上端中部固定连接有一号伸缩控制器,所述装置主体的上端中部固定连接有防护结构,所述一号伸缩控制器的输出端贯穿连接板和防护结构并固定连接有控制结构,所述控制结构内固定连接有旋转结构,所述控制结构和旋转结构均位于防护结构内且不与防护结构接触。本发明所述的一种制备3D光学纹理材料的模切装置,通过设置控制结构、旋转结构和防护结构,增加装置主体使用时的稳定性和灵活性,避免切割面不均匀不整齐现象,防护结构增加了切刀切换时的快捷便利性。
搜索关键词: 一种 制备 光学 纹理 材料 装置
【主权项】:
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