[发明专利]高密度存储一体化芯片封装加工装置在审
| 申请号： | 202011029697.7 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112123064A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/02;B24B41/06;B24B47/22;B24B55/06;B24B55/12;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了高密度存储一体化芯片封装加工装置，包括装置主体，所述装置主体的上端右侧设置有驱动机构，所述驱动机构的前端表面设置有操作板，所述装置主体的上端中部设置有磨盘，所述装置主体的前端表面的左侧设置有观察窗口，所述装置主体的下方左侧设置有清洁机构，所述装置主体的下端表面的四周设置有防滑垫脚，所述装置主体的内部位于磨盘正下方设置有限定板，所述装置主体的内部位于限定板的左侧上方处设置有斗形罩，所述装置主体的内部中间前后两侧均设置有收集槽。本发明所述的高密度存储一体化芯片封装加工装置，具有较好的芯片固定、更换的效果，同时具有碎屑、粉尘处理效果，避免环境的污染，提供良好的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 存储 一体化 芯片 封装 加工 装置 | ||
【主权项】：
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