[发明专利]芯片封装缺陷检测方法和检测装置在审
| 申请号： | 202011024193.6 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112200776A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 凌云;高丽丽 | 申请（专利权）人： | 杭州加速科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/32 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 王再芊;毕长生 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装缺陷检测方法和检测装置。芯片封装缺陷检测方法包括：获取待检测的芯片图像；利用基于深度学习的目标检测网络模型，从待检测的芯片图像中获得目标位置信息；根据目标位置信息，判断待检测的芯片的缺陷。本发明的技术方案利用基于深度学习的目标检测网络模型，快速地获得了准确的目标位置信息，从而提高了芯片缺陷检测的效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 缺陷 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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