[发明专利]一种基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法有效
| 申请号： | 202011017534.7 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112183010B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 潘开林;李艺璇;龚雨兵;黄伟;李通;滕天杰 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;B23K1/012;G06F119/02;G06F119/04;G06F119/08 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于IMC厚度控制的再流焊工艺参数可靠性的设计方法，包括：确定回流焊的工艺参数，包括：第一工艺参数和第二工艺参数；基于所述回流焊的第一工艺参数完成正交实验，得到正交实验结果；基于所述第一工艺参数对样品对进行焊接，得到镶样样品；确定镶样样品的IMC的实际厚度；基于所述正交实验结果得到所述工艺参数与IMC的厚度的关系式；基于所述第二工艺参数以及所述第一工艺参数与IMC的厚度的关系式，得到IMC的理论厚度；通过所述IMC的实际厚度与所述IMC的理论厚度对所述第二工艺参数进行优化，输出优化的工艺参数。本发明提供了一种将IMC厚度和工艺参数连接起来的方法，建立工艺参数与IMC厚度的关系式。根据关系式可以得到较为准确的工艺参数设置条件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 imc 厚度 控制 焊工 参数 可靠性 设计 方法 | ||
【主权项】：
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