[发明专利]光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法在审
| 申请号： | 202011009491.8 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112582388A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 前川享平 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及光学半导体器件及组装光学半导体器件的方法。光学半导体器件包括半导体光接收元件、电容器和载体。载体具有在其上安装有半导体光接收元件和电容器的安装表面。光学半导体器件包括：第一导电图案，其包括第一安装区域和第一接合焊盘；第二导电图案，其包括第二安装区域和第三安装区域；以及，第三导电图案，其包括第二接合焊盘。第一安装区域连接到半导体光接收元件的第一电极。第二安装区域连接到半导体光接收元件的第二电极。第三安装区域连接到电容器的一个电极。导电图案彼此分离。电容器的另一个电极经由导线电连接到第三导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体器件 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工光电子器件创新株式会社，未经住友电工光电子器件创新株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011009491.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
