[发明专利]具有堆叠的逻辑芯片和存储器堆叠的多芯片模块在审
| 申请号： | 202011008262.4 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113053869A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | A·沙尔马;H·J·刘;V·H·莱;H·E·苏姆布尔;P·克纳格;陈耕和;R·克里什纳墨菲 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 形成了一种设备。该设备包括半导体芯片堆叠。半导体芯片堆叠包括逻辑芯片和存储器堆叠，其中逻辑芯片包括GPU和CPU中的至少一个。该设备还包括半导体芯片衬底。半导体芯片堆叠被安装在半导体芯片衬底上。至少一个其它逻辑芯片被安装在半导体芯片衬底上。半导体芯片衬底包括用于使半导体芯片堆叠与至少一个其它逻辑芯片互连的布线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 堆叠 逻辑 芯片 存储器 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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