[发明专利]一种用减铜方式制作单面局部凸铜工艺在审
| 申请号： | 202011007135.2 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112165783A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 董奇奇;张军 | 申请（专利权）人： | 黄石星河电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 435000 湖北省黄石市黄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于线路板制作技术领域，尤其是一种用减铜方式制作单面局部凸铜工艺，针对现有的电路板板料制作凸面多采用加铜的方式进行制作，部分采用减铜的方式制作，其制作方式复杂，制备效率低的问题，现提出如下方案，其包括以下制备步骤：S1：加工前使用两面一致板料；S2：第一次干膜；S3：钻孔、清孔、沉铜；S4：第一次脱膜；S5：第二次干膜，将板料的一面进行全部干膜，将板料的另一面进行部分干膜，暴露出需要减铜的位置；S6：酸性蚀刻进行减铜，使得减铜位置凹陷；S7：清洗、干燥；S8：图电塑型；S9：第二脱膜、蚀刻，然后正常按照PCB板加工。本发明操作方便，制备简单，可以采用减铜的方式制作出单面局部凸铜板料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用减铜 方式 制作 单面 局部 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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