[发明专利]一种新型高亮白光Side-LED点胶封装结构在审

专利信息
申请号: 202011006992.0 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112206978A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 吴先泉 申请(专利权)人: 广西欣亿光电科技有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 543003 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明涉及LED技术领域,且公开了一种新型高亮白光Side‑LED点胶封装结构,包括台面,所述台面的顶部设置有点胶机,所述点胶机上设置有胶枪,所述胶枪的底部设置有用双向点胶装置,所述台面的顶部固定连接有固定台,所述固定台的内部设置有驱动装置,所述固定台的顶部滑动连接有移动台,所述移动台上设置有固定调节装置,所述固定台的左右表面均开设有滑道,所述移动台的顶部固定连接有校准板。与传统的双向点胶头的装置相比,该装置只需要使用一个胶枪,通过分流仓内部的结构进行分流,从而在使用一个胶枪的情况下,提升了点胶的数量,从而增加了加工的速度,和加工的数量,并且没用增加生产的成本,从而提升了该装置的经济效益。
搜索关键词: 一种 新型 白光 side led 封装 结构
【主权项】:
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