[发明专利]晶棒档片及晶棒切割方法有效
| 申请号： | 202011004365.3 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112092225B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 周虹 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶棒档片及晶棒切割方法。在晶棒切割过程中两个晶棒档片对称贴置于待切割晶棒的相对两侧，且沿晶棒的长度方向延伸。晶棒档片具有两个相对的表面，其中，与晶棒相贴置的表面为弧形面，晶棒部分嵌入弧形面内；切割时，晶棒放置于粘接有树脂条的工件板上，晶棒档片与粘接有树脂条的工件板位于晶棒的不同侧面，且与树脂条具有间距，在晶棒切割过程中晶棒档片被同步切割。由于有晶棒档片的缓冲，12寸硅片的翘曲，尤其是晶棒侧面(垂直于进给方向)的进出线侧翘曲可以显著降低，从而可以有效减小硅片的翘曲，有助于提高切割品质。本发明尤其适用于采用结构线进行切割，在提高切割速度的同时可以有效提高硅片的表面平坦度及切割品质。 | ||
| 搜索关键词： | 晶棒档片 切割 方法 | ||
【主权项】：
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