[发明专利]下部电极塑封夹具及塑封工艺有效
| 申请号： | 202011002713.3 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112133619B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李东一 | 申请（专利权）人： | 重庆臻宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/04 | 分类号： | H01J37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆拓寻知识产权代理事务所(普通合伙) 50313 | 代理人： | 郭泽培 |
| 地址： | 401326 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于蚀刻技术领域，一方面提供了一种下部电极塑封夹具，包括底座、承载框和快速接头，承载框与下部电极相适应，其设置在底座的顶部并与底座保持密封，承载框的侧部设置有通气孔，快速接头设置在通气孔处并与承载框保持密封。另一方面提供了一种塑封工艺，包括以下步骤：将待塑封的下部电极放置在承载框上；将快速接头与供气系统连通并供气；待下部电极的所有氦气孔均有恒定的气体流出后，向下部电极涂布密封液；待涂布完成后，将涂布完成的下部电极移至干燥室内进行恒温干燥；待密封液完全干燥后，下部电极塑封完成。本发明所提供的塑封夹具和塑封工艺，提高了塑封效率。 | ||
| 搜索关键词： | 下部 电极 塑封 夹具 工艺 | ||
【主权项】：
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