[发明专利]一种采用P+T和陶质垫的环缝焊接方法在审
| 申请号： | 202011001651.4 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112139690A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 夏晓松;袁世文 | 申请（专利权）人： | 重庆欣雨压力容器制造有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02;B23K10/02;B23K9/167 |
| 代理公司： | 重庆西南华渝专利代理有限公司 50270 | 代理人： | 涂强 |
| 地址： | 402560 重庆市铜梁区东*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种采用P+T和陶质垫的环缝焊接方法，包括以下步骤：S1板材下料后对板材进行洗边；S2、板材卷筒，板材卷筒后打磨；S3、将卷筒后的板材组装成筒体；S4、用氩弧焊进行点固焊；S5、将陶质垫粘贴于焊缝背面，并粘贴牢固；S6、将筒体吊放在滚轮架上，调整焊接设备与筒体焊缝位置；S7、打开氩气，对焊缝同时进行单面焊双面成型的打底焊接和盖面焊接。本发明具有如下的优点其不仅能对板材厚度3‑12mm、筒径φ800‑φ4000 mm的不锈钢进行环缝焊接，还能在提高生产效率、减少生产工序的情况下保证其焊接质量、焊缝面型和防腐蚀能力，使其探伤合格率达到99%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 陶质垫 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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