[发明专利]基于多孔碳材料的碳化钽涂层及其制备方法有效
| 申请号： | 202010991723.8 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN111825478B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 华启侠;薛卫明;潘尧波 | 申请（专利权）人： | 中电化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/87 | 分类号： | C04B41/87;C04B35/524;C04B35/622;C04B38/04;C25D3/54;C25D5/54;C25D5/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于多孔碳材料的碳化钽涂层及其制备方法，涂层制备包括步骤：提供多孔碳基底和含钽溶液，施加外接预设电压，通过采用电吸附的方式在碳材料孔洞内部和表面吸附足量的钽元素，烧结得到形成在所述多孔碳基底上的碳化钽涂层。本发明以多孔碳基底作为基材，在多孔碳材料的孔洞内部和碳材料表面都可以形成碳化钽涂层，相比于单一的表面涂层，这种多层次的结构可以大幅度提高涂层与基底之间的结合力。另外，由于孔洞内部碳化钽的填充使得材料表面涂层与基底部分热膨胀系数的差异降低，有效减小了热失配问题，可以成功在碳材料表面获得致密的碳化钽层，减少了裂缝的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多孔 材料 碳化 涂层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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