[发明专利]一种沉淀强化型镍基合金电子束焊接焊后热处理应变-时效裂纹的控制方法在审
| 申请号： | 202010989025.4 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112063943A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张秉刚;韩柯;王厚勤;冯吉才 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C22F1/10 | 分类号： | C22F1/10;C21D9/50;C21D11/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种沉淀强化型镍基合金电子束焊接焊后热处理应变‑时效裂纹的控制方法，它涉及沉淀强化型镍基合金焊后热处理产生的应变‑时效裂纹的控制方法。本发明要解决现有沉淀强化型镍基合金电子束焊接头焊缝区应变‑时效裂纹的问题。制备方法：一、预处理；二、对中操作；三、焊接；四、固溶处理；五、时效处理。本发明用于沉淀强化型镍基合金电子束焊接焊后热处理应变‑时效裂纹的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沉淀 强化 型镍基 合金 电子束 焊接 热处理 应变 时效 裂纹 控制 方法 | ||
【主权项】：
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