[发明专利]基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010982843.1 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112201636A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 马盛林;练婷婷 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;陈淑娴 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构，包括CPU、转接板和壳体，转接板装配于壳体内，CPU设于转接板的封装区之上并与转接板封闭连接；转接板设有第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道，转接板的封装区内设有若干水平平行槽道，水平平行槽道的两端分别与第一输入微流道和输出微流道导通，水平平行槽道之内设有垂直阵列喷嘴，垂直阵列喷嘴于垂直方向上与第二输入微流道和第三输入微流道导通。本发明还公开了上述封装结构的制作方法。本发明通过于转接板上同时设置平行直通式槽道与垂直阵列微喷结构实现扰流，有效提高散热能力的同时降低转接板与CPU的键合工艺难度，提高CPU的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 阵列 结构 一体化 散热 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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