[发明专利]三维导电骨架及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202010975521.4 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112054209A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 邱昭政;赵育松;李文龙;丁易;梁世硕 申请(专利权)人: 昆山宝创新能源科技有限公司
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M4/78;H01M4/134;H01M4/1395;H01M10/052
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 肖阳
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了三维导电骨架及其制备方法和应用,方法包括:(1)将氮源和硫源与含有NaCO3和NaHCO3的水溶液混合,得到导电缓冲溶液;(2)将三维导电骨架基体依次在有机溶剂和浓酸中浸泡;(3)以步骤(2)得到的三维导电骨架基体为工作电极、以Pt为对电极、以Ag/AgCl为参比电极、导电缓冲溶液为电解液组装三电极电解池;(4)向步骤(3)中的工作电极施加电压,然后进行热处理,得到三维导电骨架。采用该方法可以得到亲锂性好的三维导电骨架,从而可以负载更高含量的锂金属,并减少三维骨架与锂金属之间的接触电阻,改善充放电过程中电流密度不均问题,并且采用该方法得到的三维导电骨架制备的锂金属负极比容量更高、锂枝晶抑制效果更好,倍率性能更佳。
搜索关键词: 三维 导电 骨架 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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