[发明专利]三维导电骨架及其制备方法和应用在审
| 申请号: | 202010975521.4 | 申请日: | 2020-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN112054209A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 邱昭政;赵育松;李文龙;丁易;梁世硕 | 申请(专利权)人: | 昆山宝创新能源科技有限公司 |
| 主分类号: | H01M4/66 | 分类号: | H01M4/66;H01M4/78;H01M4/134;H01M4/1395;H01M10/052 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 肖阳 |
| 地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: |
本发明公开了三维导电骨架及其制备方法和应用,方法包括:(1)将氮源和硫源与含有NaCO |
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| 搜索关键词: | 三维 导电 骨架 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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