[发明专利]一种能辅助对正的半导体三极管安装装置在审
| 申请号： | 202010972562.8 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112045271A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 覃高慎 | 申请（专利权）人： | 嵊州润雅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种能辅助对正的半导体三极管安装装置，包括安装平台，所述安装平台上端面放置设有电路板，所述安装平台内设有开口向上的焊接腔，所述焊接腔下侧连通设有焊接升降腔，所述焊接升降腔内能上下滑动的设有焊接升降板，所述焊接升降板上端面左右滑动连接有焊机平移滑块，所述焊机平移滑块内固定设有下磁铁，所述焊机平移滑块上端面固定设有电热铁，本发明能够先对电路板和半导体三极管进行夹紧，避免了安装过程中的移动，然后能够通过摄像头同时观察电路板上下两面的情况，并通过巧妙的机构同步移动焊接装置和半导体三极管，同时本装置能够完成焊接安装工作，使用方便，精确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 半导体 三极管 安装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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