[发明专利]内嵌导热体的电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010969716.8 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN111901987B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 周晓斌;陈爱兵;黄广新;袁绪彬 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种内嵌导热体的电路板及其制备方法，包括如下步骤：⑴提供多层芯板和粘结片的基板层叠体，多层芯板中的上层芯板具有定位通孔，上层芯板之外的其他芯板具有与定位通孔相对应的容置通孔；定位通孔包括四个角部形成圆弧过渡的第一矩形通孔，容置通孔包括四个角部形成外凸圆角的第二矩形通孔；⑵将矩形导热体放置到定位通孔和容置通孔内，矩形导热体的四个角部与定位通孔的四个角部抵接而被定位，矩形导热体的侧壁与第一矩形通孔和第二矩形通孔的对应侧壁之间则具有间隙；⑶热压基板层叠体而得到电路板基板，并将矩形导热体固定在基板中。本发明可实现矩形导热体在电路板中的精准定位，而且具有制作方便、电气可靠性佳的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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