[发明专利]内植FBG传感器的拉挤成型板材接头封装装置及方法在审
| 申请号： | 202010969507.3 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112013781A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吕晓轩;智杰颖;杨禹;宋英俊;袁立业 | 申请（专利权）人： | 中国科学院山西煤炭化学研究所 |
| 主分类号： | G01B11/16 | 分类号： | G01B11/16;G01K11/32 |
| 代理公司： | 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 | 代理人： | 程园园 |
| 地址： | 030001 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于复合材料制备及无损监测领域，具体涉及内植FBG传感器的拉挤成型板材接头封装装置及方法。该装置包括引线保护装置、金属保护壳体、光纤引线保护套管、热缩套管、光纤光栅温度传感器以及FC/APC接口光纤跳线，有效的解决内植FBG传感器的复合材料板材光纤引线在复合材料截面处容易脆断的问题，该光纤引线保护装置结构紧凑，安装及操作工艺简单，能够保证光纤光栅传感系统的结构完整性，为工程施工过程提供极大的便利，并且由于将光纤光栅温度传感器封装在引线保护装置中，可以有效避免光纤光栅温度传感器埋入复合材料板材中所导致的板材力学性能损失。能准确测定环境温度变化并消除环境温度对光纤光栅应变传感器的影响。 | ||
| 搜索关键词： | fbg 传感器 成型 板材 接头 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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