[发明专利]一种转子设备层次化虚拟装配拆解方法在审

专利信息
申请号: 202010969208.X 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN112070905A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 张青雷;刘云赏;周莹;段建国 申请(专利权)人: 上海海事大学
主分类号: G06T19/00 分类号: G06T19/00;G06T19/20
代理公司: 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 代理人: 成秋丽
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种转子设备层次化虚拟装配拆解方法。其中,该方法应用在基于Unity3D创建的转子设备虚拟装配拆解系统,包括层次化装配拆解与层次化设置碰撞体大小两部分。与现有技术相比,该方法为用户熟悉转子设备的装配拆解流程、转子设备各零部件之间的相互配合关系、转子设备各零部件的结构特征提供沉浸感体验,能够解决由于Unity3D中转子设备三维模型的模块与零部件之间碰撞器的重叠与交叉干扰,造成的模块与零部件在碰撞检测时识别错误,从而无法按照机械设备的结构层次进行拆装的问题,同时该方法提供了在Unity3D中转子设备虚拟装配拆解装配位置提示、拆装顺序提示与装配信息查询等功能。
搜索关键词: 一种 转子 设备 层次 虚拟 装配 拆解 方法
【主权项】:
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