[发明专利]一种薄膜沉积系统及镀膜方法在审
| 申请号： | 202010962979.6 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112195443A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 常进 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;C23C14/35;C23C14/02;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 王军红;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种薄膜沉积系统及镀膜方法，包括：具有真空腔的真空室；设置在真空腔内的溅射源，溅射源包括溅射口；设置在真空腔内的电子束蒸发源，电子束蒸发源包括喷射口；固定架，固定架活动设置在真空腔上，固定架上设置有用于固定芯片的安装区；溅射源与电子束蒸发源错开设置；以及动作机构，动作机构用于驱动固定架在第一位置和第二位置之间切换；当固定架处于第一位置，溅射源的溅射口对准固定架上的芯片；当固定架处于第二位置，电子束蒸发源的喷射口对准固定架上的芯片。本申请实施例的一种薄膜沉积系统及镀膜方法，具有成本低且效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 沉积 系统 镀膜 方法 | ||
【主权项】：
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