[发明专利]一种REBCO导体的封装强化方法及封装中的拉拔模具在审
| 申请号： | 202010960097.6 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112117051A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 左佳欣;张腾;李鹏远;孙林煜;罗蓉蓉;孙振超;陈辉;赖小强 | 申请（专利权）人： | 核工业西南物理研究院 |
| 主分类号： | H01B12/06 | 分类号： | H01B12/06 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 高安娜 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于高温超导技术领域，具体涉及一种REBCO导体的封装强化方法及封装中的拉拔模具，封装强化方法首先在金属管端部加工U形结构，利用拉拔模具在REBCO圆线导体外加工三角沟槽，REBCO圆线导体穿入金属管，最后将穿入REBCO圆线导体的金属管拉拔成形，最终形成封装强化后的REBCO圆线导体。拉拔模具上设计外扩部和中间部组成的中心孔，中间孔被设有三角凸起，通过在REBCO圆线导体表面拉制沟槽，充分吸收封装金属管拉拔过程中的挤压应力，避免REBCO带材因受过大挤压应力而破坏超导层结构，从而失去超导电性，同时能够充分吸收封装金属管拉拔过程中的挤压应力，避免导体内的REBCO带材因受过大挤压应力而破坏超导层结构，从而失去超导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rebco 导体 封装 强化 方法 中的 拉拔 模具 | ||
【主权项】：
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