[发明专利]一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010938611.6 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112143232B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 羊尚强;曹勇;谢佑南;陈印;文渊平 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K7/00;C08K7/14;C08K9/10;C08K3/38;C08J9/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度超低介电性的发泡导热硅胶垫片及其制备方法，所述发泡导热硅胶垫片使用的导热界面材料的组成主要包括：液体基胶、导热填料、发泡剂、交联剂、催化剂、延迟剂。该导热硅胶垫片不仅内填充有特定的导热填料，还基于特定的工艺制备手段获得高导热系数，兼具超低的介电性和密度小的特点，采用低介电性的玻璃纤维布增强产品整体的韧性，在5G或5G以上时代的通信行业应用可以有广阔的前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 超低介电性 发泡 导热 硅胶 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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