[发明专利]一种电路板3D打印制备方法及制备的电路板有效
| 申请号： | 202010937485.2 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112074090B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 北京大华博科智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101407 北京市怀柔区雁栖经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种液体介质环境下电路板3D打印制备方法及其制备的电路板。本发明的方法包括：建立液体介质环境，将承载板置于液体介质环境中，且在打印头与承载板之间施加外加电场，打印过程均在该液体环境中进行；在承载板表面打印绝缘材料1制备电路基板；在基板表面打印绝缘材料1和材料2制备第一层电路板，获得单层电路板；在第一层电路板表面打印绝缘材料1和材料2/材料2’制备贯通孔层；在贯通孔层表面打印绝缘材料1和材料2/材料2’形成第二层电路板。此外，可通过重复打印电路板层和贯通孔层获得多层电路板。本发明结合限域电化学金属沉积技术和打印湿度敏感聚合物成型技术，可用于单层电路板、双层电路板和多层电路板的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 打印 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京大华博科智能科技有限公司，未经北京大华博科智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010937485.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
