[发明专利]发光二极管封装装置有效
| 申请号： | 202010933678.0 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112071970B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 尹和生 | 申请（专利权）人： | 贵州凯瑞嘉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 汪发成 |
| 地址： | 550029 贵州省安*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了发光二极管封装装置，涉及发光二极管封装技术领域，针对现有的发光二极管封装装置封装效率不佳的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座顶部的两端均固定有支撑块，所述底座的上方设有壳体，所述壳体位于两个支撑块之间，所述壳体的两端均设有连接机构，所述壳体通过连接机构连接在支撑块上，所述壳体的内部滑动连接有安装板，所述安装板的底部沿横向固定有多个缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的另一端分别固定在壳体底部的内壁上。本发明可方便使用者快速的对发光二极管进行封装处理，且可简单方便的对封装的发光二极管进行拆分维护，并且可灵活的对发光二极管的封装壳体进行调节，灵活度高，封装效率快，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 装置 | ||
【主权项】：
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