[发明专利]一种载具拆分装置、半导体封装装置及拆分方法在审
| 申请号： | 202010929112.0 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112157332A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 廖伟强;袁伟刚;范庆庆;李鑫;梁政 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23P19/00 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 谭承世 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种载具拆分装置、半导体封装装置及拆分方法，涉及半导体封装技术领域，解决了现有半导体封装过程中人工拆分载具劳动强度大，效率低的技术问题。该载具拆分装置包括载具拆分装置包括产品入料口、回流焊载具拆分工位、焊接载具拆分工位、机械手、载具输送装置和产品收集装置，机械手能够将回流焊载具拆分工位处的回流焊载具中的焊接载具拆分出并放置于焊接载具拆分工位，再将焊接载具中的产品拆分出并放置于产品收集装置；拆分后空的回流焊载具和空的焊接载具由载具输送装置移送，从而实现了半导体封装过程中机械化拆分载具，降低了劳动强度，提高了拆分效率，而且半导体产品的品质得到了保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆分 装置 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司，未经珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010929112.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
