[发明专利]一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法有效
| 申请号： | 202010927678.X | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112118679B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 劳业鸿 | 申请（专利权）人： | 江西领德辉电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 石红丽 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的预埋式全塞孔方法，属于电路板制造技术领域，本发明创新性的采用在通孔内预埋塞孔棒的方式，随后再通过印刷塞孔材料进行填充，并在加热固化的过程中，利用热量触发塞孔棒的塞孔动作，基于相变杆的相变特点恢复消泡球的自由，并在弹性作用下进行高频振动，促使延伸至塞孔材料内的消泡丝进行振捣作用，可以有效消除塞孔材料内的气泡，加速塞孔材料内的空气向外界逸出，同时在最终固化时，在消泡丝与相变杆的磁吸配合作用下对消泡棒体进行挤压，将消泡棒体内的空气挤入至封堵球头内从而开始膨胀，对通孔两端开口进行封堵，避免锡珠进入，与传统塞孔方法相比，本发明可以显著提高塞孔质量，改善起泡问题和锡珠问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 预埋式全塞孔 方法 | ||
【主权项】：
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