[发明专利]一种集成电路烧录设备及其使用方法在审
| 申请号: | 202010925145.8 | 申请日: | 2020-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN112071792A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
| 发明(设计)人: | 刘德远 | 申请(专利权)人: | 刘德远 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种集成电路烧录设备及其使用方法,属于集成电路烧录领域。一种集成电路烧录设备,包括箱体和烧录器,所述箱体的顶部外壁固定连接有放置板,所述放置板的顶部外壁固定连接有竖板,所述竖板的外壁规定连接有第一横板和第二横板,所述烧录器滑动连接在第一横板和第二横板的底部,两个所述立板之间滑动连接有烧录板,所述第一凹槽内还设有与之相配合的连杆机构,两个立板内均设有通槽,所述通槽内转动连接有与连杆机构相配合的压板,所述竖板的侧壁还倾斜设置有与烧录器和烧录板相配合的喷气嘴;本发明方便使用,可避免在烧录过程中烧录器与烧录板分离,且可在烧录过程中进行降温,使用方便,使烧录效果更好。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





