[发明专利]一种复合纳米导电填料及其制备与应用有效
| 申请号： | 202010919507.2 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN111995964B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 杨玉 | 申请（专利权）人： | 中冶赛迪技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J201/00;C01G5/00;C01B32/205;B22F9/22;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 代玲 |
| 地址： | 401122 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于导电材料技术领域，具体公开了一种新型复合纳米导电填料及其制备与应用。所述复合纳米导电填料为纳米银颗粒与多孔石墨碳形成的纳米银复合材料，为多孔泡沫状结构；所述导电填料是将葡萄糖、氧化银粉末和氮源按顺序物理研磨混合后、在高温熔融状态下煅烧制得。本发明制备的纳米银复合材料分散性好，稳定性高，导电性能优异，可替代常规的导电填料银粉，与特定树脂、固化剂和助剂等按比例调配制成导电银胶，能有效提高导电银胶内部的电子移动速率，降低电阻率，进而提升导电银胶的导电效果。本发明为传感器、电子器件和电路板转接焊接等领域提供一种性能优异的新型导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 纳米 导电 填料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
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