[发明专利]电感结构在审
| 申请号： | 202010910339.0 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN114203404A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁;陈家源 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电感结构，包括第一连接件、第二连接件及中央抽头端。第一连接件的第一端耦接于第一线圈，第一连接件的第二端耦接于第二线圈。第二连接件交错设置于第一连接件之上或之下。中央抽头端耦接于第一连接件及第二连接件中的一者。中央抽头端设置于与第一连接件或第二连接件的不同层。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 结构 | ||
【主权项】：
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